以 AI PC 為契機開啟多元化之路，高通進(jìn)軍英特爾與 AMD 市場
更新時間：2024-09-10 11:18:15 來源：本站
幾天前，高通全新推出一款聚焦 AI 的處理器，目標(biāo)并非英偉達(dá)芯片，而是意在搶奪英特爾和 AMD 的市場份額。
在柏林 IFA 大會上，高通重磅推出 Snapdragon X Plus 8 核處理器，主要面向 Windows PC。這款新芯片不僅能夠延長設(shè)備續(xù)航時間，還大幅提升了 AI 處理能力。去年，高通已推出 Snapdragon X 系列處理器，如今新的 X Plus 進(jìn)一步擴(kuò)充了產(chǎn)品線。高通表示，Snapdragon X Plus 適用于定價最低 700 美元的 PC，這也彰顯了高通在多元化戰(zhàn)略下對 PC 市場的積極切入。
一直以來，高通主要致力于手機處理器的銷售。然而，去年高通與微軟展開合作，推出了搭載高通 X 芯片的 Surface 筆記本和平板。即使在不聯(lián)網(wǎng)的情況下，新設(shè)備也能出色地處理一些 AI 任務(wù)，微軟將其命名為 Copilot+PC。
高通 CEO 克里斯蒂亞諾?阿蒙指出，高通正在開啟 “多元化” 的全新篇章，不再單純依賴移動芯片，故而推出面向 PC 的新芯片，同時高通也已涉足汽車產(chǎn)業(yè)。AI 無疑是高通多元化新戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分。阿蒙強調(diào)：“高通已然踏上多元化之路，我們要確保自身技術(shù)向其他市場深度滲透。”
在阿蒙看來，PC 正因兩大原因發(fā)生本質(zhì)性轉(zhuǎn)變。其一，移動與 PC 的融合，意味著手機所具備的性能將與 PC 同樣強大；其二，AI 與桌面 PC 的融合。
一些分析師認(rèn)為，高通進(jìn)軍 PC 市場的決策正確，但進(jìn)入時機至關(guān)重要。Counterpoint Research 咨詢公司合伙人 Neil Shah 表示，行業(yè)正大力推動基于設(shè)備的 AI，這一趨勢對高通新戰(zhàn)略極為有利，即通過設(shè)備處理 AI 任務(wù)而無需依賴互聯(lián)網(wǎng)。
Snapdragon X 系列處理器以 Arm 架構(gòu)為基礎(chǔ)設(shè)計開發(fā)，能夠運行復(fù)雜應(yīng)用且能效極高。Neil Shah 認(rèn)為：“自去年起，AI 迎來大爆發(fā)，一切都圍繞 AI 運轉(zhuǎn)，這種趨勢對高通十分有利，因為高通在低能耗移動 AI 領(lǐng)域經(jīng)驗豐富，將此經(jīng)驗轉(zhuǎn)移至 PC 端并非難事。” 此外，他還指出，微軟支持高通打入主流 PC 市場，這對高通極為有利，畢竟 Windows 是全球最大的操作系統(tǒng)之一。
阿蒙明確表示，高通的目標(biāo)是將聚焦 AI 的 Snapdragon X 植入所有 PC 設(shè)備，包括更小的 PC。他宣稱：“我們要讓 AIPC 成為主流，我們看到了一個絕佳機會，能夠推動桌面 PC 市場的極大增長。未來你將看到來自高通的迷你桌面 PC，我們會持續(xù)增加產(chǎn)品種類，最終覆蓋所有產(chǎn)品?！?目前，一些大型 PC 制造商已接受 Snapdragon X 芯片，例如聯(lián)想就推出了搭載高通芯片的 Copilot+PC。
在 IFA 2024 大會上，聯(lián)想推出搭載 Snapdragon X Plus 芯片的筆記本 ThinkBook 16 Gen 7，其計算能力達(dá) 45TOPS，該筆記本將于 10 月開始銷售，起步價 749 美元。
就當(dāng)前而言，在高通的整體營收中，PC 業(yè)務(wù)僅占很小一部分。不過 Neil Shah 認(rèn)為，與去年相比，今年搭載高通芯片的 PC 出貨量將同比增長 300%。很快微軟就會推出搭載英特爾、AMD 芯片的 Copilot+PC，但高通已搶先推出產(chǎn)品，占據(jù)了先機。
為了反擊高通，英特爾推出 CoreUltra 200V 系列芯片，同樣專為 PC AI 設(shè)計，本月即將正式開售。英特爾強調(diào)，新芯片能效極高，可將 AI 與長續(xù)航完美結(jié)合。
阿蒙透露，11 月將會公布搭載高通芯片的 Surface PC 設(shè)備的銷售數(shù)據(jù)。他表示：“微軟產(chǎn)品的銷量超出了我們的預(yù)期。無論是微軟還是高通，都認(rèn)為最初的銷量高于預(yù)期，一切才剛剛起步?！?/div>
此前，高通推出過 Snapdragon X Elite 筆記本芯片，新的 Snapdragon X Plus 芯片價格更為親民。從初步測試成績來看，Snapdragon X Plus 的性能超越了 MacBook Air，但優(yōu)勢并不十分明顯。目前高通已推出三款 Snapdragon X 芯片，分別是 12 核心 X Elite、10 核心 X Plus 和 8 核心 X Plus，最新推出的 8 核芯片旨在降低成本，讓 AIPC 被更多用戶所接納。
若計劃順利，高通確實有可能在 PC 市場對英特爾、AMD 的地位構(gòu)成威脅。當(dāng) X Elite 和 X Plus 推出時，英特爾也曾采取行動，降低了 Meteor Lake 和 Lunar Lake 芯片的能耗，而高通隨后收購 Nuvia，強化了 Arm 芯片的性能，確保芯片性能緊跟英特爾節(jié)奏。未來，雙方的競爭必將持續(xù)。
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